西門子S7-200模塊CPU224CN          西門子S7-200模塊CPU224CN

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• S7-200的接口模塊主要有數字量I/O模塊、模擬量I/O模塊和通信模塊。下面分別介紹這些模塊。

  （一）數字量I/O模塊

  數字量I/O模塊是為了解決本機集成的數字量輸入/輸出點不能滿足需要而使用的擴展模塊。S7-200PLC目前總共可以提供3大類，共9種數字量I/O模塊。

  1．EM221數字量輸入擴展模塊

  8DI，DC24V（直流輸入）

  2．EM222數字量輸出擴展模塊

  8DO，DC24V（直流輸出）

  8DO，Relay（DC24V/ AC24~230V）（繼電器輸出）

  3．EM223數字量混合模塊

  4DI（DC24V），4DO（DC24V/2A）

  4DI（DC24V），4DO（Relay 2A）

  8DI（DC24V），8DO（DC24V/2A）

  8DI（DC24V），8DO（Relay 2A）

  16DI（DC24V），16DO（Relay 2A）

  16DI（DC24V），16DO（DC24V/2A）

  （二）模擬量I/O模塊

  模擬量I/O模塊提供了模擬量輸入和模擬量輸出的擴展功能。S7-200的模擬量擴展模塊具有較大的適應性、可以直接與傳感器相連，并有很大的靈活性，且安裝方便。

  1．EM231模擬量輸入模塊

  4AI（電壓或電流）輸入信號的范圍由SW1、SW2和SW3設定。

  2．EM232模擬量輸出模塊

  2AO（電壓或電流）

  3．EM235模擬量混合模塊

  4AI（電壓或電流），量程由SW1~SW6設定

  1AO（電壓或電流）

  （三）通信模塊

  S7-200系列PLC除了CPU226本機集成了兩個通信口以外，其他均在其內部集成了一個通信口，通信口采用了RS-485總線。此外，各PLC還可以接入通信模塊，以擴大其接口的數量和聯網能力。

  1．EM277模塊

  EM277模塊是PROFIBUS-DP從站模塊，同時也支持MPI從站通訊；

  2．EM241：調制解調器（Modem）通訊模塊

  3．CP243-1：工業以太網通訊模塊；

  4．CP243-1 IT：工業以太網通訊模塊，同時提供Web/等IT應用；

  5．CP243-2：AS-Ⅰ主站模塊，可連接多62個AS-Ⅰ從站。

  S7-200PLC的配置就是由S7-200CPU和這些擴展模塊構成的。

• 在當今 經濟競爭激烈的環境下，制造工藝的細小改進可產生巨大的競爭優勢。這種觀念正在驅使工廠車間發生根本性的轉變。制造商正在部署的傳感器技術，采用新的控制架構，并開始挖掘“大數據”和數據分析的潛力。

  用于跟蹤環境和過程監測變量的傳感器數量不斷增長，工廠通過將PLC靠近控制過程，尋求減少瓶頸以及縮短環路的機會，這就加速了向分布式控制架構的轉變。終，提高運營效率和收益預期將推動發生自PLC發明以來大的工廠改造。

  這為PLC工程師帶來了相當大的挑戰。為贏得這一市場，系統設計師需要將更多的I/O和功能封裝起來，以保證更小的體積。問題是，能夠從微處理器數字器件獲得的空間相對較小。當今的高級PLC模塊中，模擬和分立式元件占據了大約85%的電路板空間。電路板上這一顯著問題是工程師們不容忽略的關鍵因素。對于微型PLC和嵌入式控制器，許多在前期工作良好的模擬和分立式元件占據太大的空間。只有憑借更高的集成度、跨PLC平臺設計，才能實現工業4.0的優勢。

  得益于數字產業革命，多年以來，PLC日益強大，能夠處理更多輸入、更寬字節以及更為復雜的指令集。現在，模擬和傳感器技術領域的創新正在幫助制造商充分發揮計算資源的優勢，包括工廠內部和云端。工業4.0代表了將這種智能化與廣泛的檢測范圍、分布式控制以及可靠、無縫連接整合在一起的愿景。

  按照摩爾定律的穩定發展，使得我們擁有了海量處理能力的機器。企業能夠處理TB甚至PB級數據，從而強化決策層管理，不斷發現新市場，優化過程。對于制造商而言，大的挑戰是收集數據并根據數據采取措施。為解決這一問題，目前涌現出三大技術趨勢：

  PLC的大問題是沒有人發現真正的問題所在。根據近期的市場調研，大多數工程師仍然認為數字技術提供了節省空間的佳機會。而數字芯片在PLC模塊中僅占據15%至20%的電路板空間。真正的問題在于模擬和分立元件占據絕大多數的PCB空間。這些器件在PLC模塊中占據高達85%的電路板空間。而這些器件不像數字芯片那樣具備大規模集成，所以需要更高集成度來節省PCB空間。